Сокеты амд. Cокеты для процессоров Intel

В процессе апгрейда или при составлении конфигурации нового системного блока одним из главных факторов для его удачной сборки является правильно подобранные и совместимые между собой комплектующие. Для этого производители ввели определённые стандарты совместимости этих самых компонентов.

Например, производя замену центрального процессора, существует другое обозначение (CPU), очень важно точно понимать, какой именно тип сокета он имеет и подойдёт ли он к разъёму на материнской плате персонального компьютера.

Что это такое

Основной и очень важный параметр материнки – сокет центрального процессора (socket CPU). Это размещённое на основной плате компьютера гнездо, предназначенное для установки в него CPU. И прежде чем соединить эти компоненты в одну слаженную систему, нужно определить, совместимы ли они между собой или нет. Это как подключать вилку в розетку , если вилка американского стандарта, а розетка европейского, то они, естественно, не подойдут друг к другу, и прибор не заработает.

Как правило, в торговых точках по продаже компьютерных комплектующих, в ценнике на витрине либо в прайсе, всегда указываются основные параметры процессора, который продаётся. Вот среди этих параметров и указан тип сокета, к которому, подходит данный процессор. Главное при покупке – учитывать именно эту первостепенную характеристику CPU.

Это важно потому что, устанавливая процессор в гнездо материнки, при неправильном выборе сокета он просто не ляжет на своё место. В существующем на сегодня огромном выборе разъёмов, есть разделение на два основных вида:

• Сокеты для центральных процессоров от производителя AMD.
• Сокеты, предназначенные для процессоров, произведённых компанией Intel.

Характеристики сокетов Intel и AMD

• Физическими размерами socket.
• Способом соединения контактов сокета и процессора.
• Типом крепления охлаждающей системы процессорного кулера.
• Количеством гнёзд или контактных площадок.

Способ соединения – здесь нет ничего сложного. На сокете имеются либо гнезда (как у AMD), в которые вставляются контакты процессора. Либо штырьки (как у Intel), на которые ложатся плоские контактные площадки CPU. Третьего варианта здесь нет.

Количество гнёзд или штырьков – здесь вариантов множество, их число может составлять от 400 и до 2000, а может быть, и ещё больше. Определить этот параметр можно взглянув на маркировку сокета, в названии которого закодирована данная информация. К примеру, Intel Core i7-2600 под процессорный socket Intel LGA 1155 имеет как раз 1155 контактных площадок на своей поверхности. А аббревиатура LGA говорит о том, что процессор имеет плоские контакты, а сокет, напротив, состоит из 1155 штырьков.

Ну а способы крепления для системы охлаждения CPU могут отличаться: расстоянием между отверстиями на материнке, предназначенными для закрепления нижней части системы охлаждения. И методом фиксации верхней половины, состоящей из радиатора и кулера . Бывают и экзотические варианты охлаждения, сделанные в домашних условиях, или системы с водяным способом понижения температуры CPU.

Есть и другие характеристики, которые напрямую связаны с функционалом всей материнки и её производительностью. Наличие сокета определённого стандарта говорит ещё о том какие возможные параметры вложены в эту платформу и насколько современна данная материнка. Вот некоторые особенности, отличающие плату, построенную на определённом сокете и разработанном для него чипсете:

• Диапазон тактовых частот процессора, количество поддерживаемых ядер и скорость обмена данными.
• Присутствие на материнке контроллеров, расширяющих функционал платы.
• Поддержкой или наличием встроенного графического адаптера в материнскую плату либо главный процессор.

Как определить сокет у процессора

Основным компонентом, который выполняет главную задачу в работе компьютера, является CPU. И если он выходит из строя, то ничего не остаётся, как только поменять его на подобный по разъёму и характеристикам аналог. Вот тут и возникает задача по определению типа сокета. Есть множество вариантов это выяснить, и вот три основных и доступных.

По производителю и модели

Нетрудный метод с использованием доступа к Всемирной паутине (т. е., через интернет). Все необходимые данные о продукции, выпущенной той или иной компанией по производству материнских плат, имеются на официальных сайтах производителей. Информация никуда не прячется и может быть изучена, любым человеком. Стоит только вбить в поисковую строку нужные для этого данные.

Вот примерная последовательность действий:

Через Speccy

1. Скачайте и проинсталлируйте приложение Aida64 либо Speccy на свой компьютер. Далее, рассмотрим второй вариант. Откройте программу Speccy. И найдите в ней раздел с параметрами CPU, он должен называться «Центральный процессор».
2. Далее, в выбранном разделе отыщите строку с наименованием «Конструктив» и ознакомьтесь с его содержимым. Именно здесь и будет указан тип сокета процессора.
3. Примерно такие же действия, нужно будет выполнить при использовании программы Aida64. Раздел «Компьютер», подраздел DMI, далее в подразделе «Процессор», ищем строку со словом Socket.

В документации

Этот метод самый лёгкий, но требует наличие документации приложенной к системному блоку при покупке. Среди множества инструкций к материнской плате, процессору, видеоадаптеру и другим комплектующим, из которых собран компьютер, подойдут те, что предназначены для CPU и материнки. Внимательно перелистайте весь мануал и отыщите в нём слова: разъем, тип сокета (socket). Вот именно там и должна быть информация о стандарте сокета материнской платы либо процессора.

Персональный компьютер – вещь не дешёвая, а в некоторых вариантах исполнения даже может стоить как старенький подержанный автомобиль. И менять его очень часто – дело довольно невыгодное. Даже солидные и успешные компании делают это относительно редко. Но, несмотря на это, временами все же приходится проводить апгрейд и ускорять вычислительные способности любого компьютера.

Для этого и приходится разбирать старое «железо» и выяснять информацию о тех или иных характеристиках и параметрах. Однако нужно учитывать и свои способности к подобным процедурам. Тут, как в народе говорят : «не можешь – не берись». И если присутствует неуверенность в успехе такого мероприятия, то лучше тогда обратится в специальные сервисные центры или к отдельным опытным мастерам.

Сборку стационарного компьютера лучше всего начинать с выбора процессора — ведь это сердце любого ПК. Естественно, для игровых компьютеров возможно выбор изначально видеокарты, а после под нее процессора - но как по мне, такой алгоритм немного запутанный.

Центральный процессор (CPU — Central processing unit) производит все необходимые вычисления для работы любой операционной системы. Также современные процессоры включают в себя контролеры памяти, северные мосты и другие системные элементы, которые раньше распаивались в виде отдельных компонентов. Занимать центральный процессор кучей однотипных операций, которые вычисляют окрас каждого пикселя на экране нецелесообразно, поэтому всегда используется отдельное видеоядро. Естественно, некоторые процессоры имеет собственное интегрированное графическое ядро.

Из чего состоит процессор?

Любой процессор наделен текстолитовой подложкой и распаянным на нем кристаллом. Кристалл в основном изготавливаю из кремния, и именно он производит все необходимые вычисления. Некоторые модификации имеют несколько кристаллов, например в одном кристалле первые два ядра, а в другом остальные два - в итоге получается четыре ядра. Но в основном второй кристалл представляет собой графическое ядро, которое в описании процессора будет обозначено как интегрированная видеокарта. Все это закрывается защитной крышкой, которая выполнена из теплопроводящего материала для быстрого отвода тепла от кристалла.

Между кристаллом и защитной крышкой на заводе наносится термопаста или производится посадка на припой (для топовых игровых процессоров, хотя необходимо отметить что компания Intel «подхалтуривает» и наносит термопасту даже на Core i9, уверяя что этого «вполне достаточно»). Но защитная крышка устанавливается не всегда, в некоторых случаях система охлаждения устанавливается непосредственно на кристалл (характерно для ноутбуков).

С обратной стороны текстолита выведено много электропроводящих точек - контактных пластин, которые непосредственно контачат с сокетом (характерно для Intel) или на них распаяны ножки (AMD).

Сам кристалл процессора состоит из трех основных модульных составляющих:

• Непосредственно ядро - в нем происходит основная обработка и выполнение наиболее часто использующихся инструкций (операций).
• Сопроцессор - выполнение наиболее сложных инструкций - в некотором роде мозговой центр процессора.
• Кэш-память - эта память намного быстрее стандартной оперативной и используется для поточно обрабатываемых данных.

Основные характеристики процессора

Техпроцесс

И сперва я решил обратить ваше внимание на такой, часто пренебрегаемый пункт, как техпроцесс. Техпроцесс указывает сколько места занимает один процессор. Чем меньше техпроцесс, тем больше транзисторов можно разместить на одном и том же кристалле. Чем больше транзисторов - тем выше производительность процессора, при этом тепловыделение остается практически на прежнем уровне (при равных размерах кристаллов).

На данный момент выпускают процессоры с техпроцессом в 22 нм и меньше. В общем чем ниже этот показатель тем лучше.

Тепловыделение процессора (TDP)

Закономерно что следующий пункт это TDP — «Thermal Design Power». Эта характеристика объясняет пользователю, какую мощность должна рассеять устанавливаемая им система охлаждения (столько же примерно потребляет процессор). Чисто теоретически чем меньше тем лучше, но если вы хотите себе мощный игровой компьютер, то в принципе невозможно на данный момент ограничится 15 Ватами.

Архитектура (микроархитектура, ядро) и поколение процессора

Этот параметр производит определение внутренней компоновки кристалла процессора. Чем выше поколение процессора, т. е. его внутренняя компоновка и набор микропрограмм (инструкций) тем более он будет производительнее и менее теплоемким при равных остальных характеристиках.

Количество ядер процессора

Изначально процессоры развивались в сторону увеличения частоты на одно ядро. Но вскоре тепловыделение таких процессоров стало выходить за рамки нормального, ибо увеличение тепловыделения процессора прямо пропорционально частоте и квадрату напряжения питания процессора.

Поэтому было решено распределить нагрузку между двумя процессорами меньшей мощности, которые со временем начали изготавливать даже на одном кристалле. В итоге на сегодняшний день вы вряд ли сможете найти на современном рынке одноядерник - даже для офисных задач минимум это два ядра.

В конце этого пункта необходимо сделать вывод, что чем больше ядер, тем в конечном итоге лучше. Но здесь есть свои нюансы, ибо хороший двухядерник с большей тактовой частотой будет показывать себя лучше нежили слабый четырехдядерный процессор (при условии одинакового поколения/ядра), ибо многие приложения даже сейчас не оптимизированы под многоядерность.

Многопоточность

Эта технология позволяет одному физическому ядру выполнять два потока инструкций одновременно - так называемые виртуальные ядра. В итоге, благодаря этой технологии общая производительность увеличивается примерно на 30%, при увеличении самого кристалла всего приблизительно на 5%. Условно говоря, двухядерник с многопоточностью практически достигает производительности четырехядерника. Но правда, как всегда, под такую технологию необходима программная оптимизация приложений, и если она отсутствует, то даже возможно наблюдение уменьшение производительности в данной программе.

Для процессоров Intel эта технология имеет название «HYPER THREADING TECHNOLOGY», для AMD - просто многопоточность, в английском варианте Hyper-Threading. Согласно некоторым исследованиям изначально патент на эту технологию получил красный гигант (AMD), а позже ее уже купила и внедрила Intel.

Тактовая частота CPU

Об тактовой знает любой мало-мальски уверенный пользователь ПК. Она обозначает сколько тактов выполняет оный процессор за одну секунду. Именно по ней, кэш-памяти и количестве ядер многие пользователи производят сравнение процессоров. Но на общую производительность влияет множество других параметров, поэтому оценку по данным параметрам можно производить только в пределах одной линейки процессоров.

Частота ЦПУ пропорционально связана с частотой шины FSB - шина данных, по которой они поступают и передаются непосредственно в/из вычислительное ядро.

Режим Turbo

Этот режим автоматически повышает производительность вашего центрального процессора в пиковых нагрузках путем увеличения его тактовой частоты, при условии соблюдения температурного режима (TDP) и не превышения максимального суммарно потребляемого тока (отсутствие просадок напряжения). Для этого зачастую другие ядра могут либо вообще отключаться, либо уменьшают свою частоту. Хотя в некоторых случаях частота может повышаться на всех ядрах. Для процессоров компании AMD данная технология именуется как Turbo Core, а для процессоров Intel — Turbo Boost.

Кэш-память

Так как оперативная память работает на намного меньших частотах нежили процессор, то для того чтобы процессор не простаивал он оборудован собственной оперативной памятью - кэш L1, L2, L3, L4 уровней. Кеш-память уровней L1 и L2 присутствует у всех процессоров, а кэшем L3 и L4 наделены только игровые решения. Чем ниже индекс кэша процессора тем более он быстрый и при этом имеет меньший объем. В описании процессоров кеш L1 указывается на одно ядро - т. е. каждое ядро имеет по указанному объему L1 кэша. Кэш L2 может быть общим для всех ядер, либо также вынесен отдельно для каждого ядра. Кэш-память L3 и L4 уровней в основном общая для всех ядер, и в современных решениях распределяется по принципу SmartCache - в зависимости от поточных потребностей каждого ядра. Если есть кэш третьего уровня, на кэш L2 можно не обращать внимания.

Интегрированная в процессор видеокарта (GPU)

Как было уже отмечено выше процессоры могут оснащаться своей видеокартой. Не стоит ожидать от таких видеокарт каких то высочайших результатов, но они вполне справятся со всеми офисными задачами и даже их вполне хватит для организации домашнего кинотеатра. Такие решения вполне спокойно могут конкурировать с видеокартами низкого ценового диапазона - внешние карточки до 30$. Хотя интегрированное видеокарты работают на более медленной оперативной памяти, а не на собственной видеопамяти, поэтому они все же немного медление. Также было отмечено что чем мощнее процессор, тем более мощная видеокарта в него установлена - карточки в процессорах Intel Core i7 позволяют играть в большинство современных игр на низких и средних настройках.

Видеокарта установленная в процессор очень актуальна для мобильных решений (ноутбуки и т. д.), в таком случае возможна работа видеокарт в dual режиме - при слабых нагрузках работает интегрированная графика, а в играх уже запускается внешняя видеокарта.

Тип корпуса процессора - его Socket

Сокет CPU — специальный разъем на материнской плате предназначенный для установки центрального процессора. Он имеет специальные ключи, которые не позволят вам установить процессор в не совместимый сокет. Это упрощает модернизацию ПК и позволяет пользователям производить апгрейд материнских плат и процессоров независимо друг от друга. Хотя в природе существуют материнки с уже распаянными процессорам, такой вариант можно рассматривать при организации домашнего кинотеатра, для офисных ПК. Хотя, как по мне, покупка распаянного процессора в принципе нецелесообразна.

При выборе процессора необходимо выбирать сокеты последних моделей, это позволит вам в будущем при необходимости модернизировать компьютер новым процессором. Хотя правда если вы изначально выберите довольно мощную модель, то апргейд процессора в будущем скорее всего будет нецелесообразным. Но в принципе были случаи, когда новые модели процессоров на новые сокеты были наделены обратной совместимостью с сокетами предыдущих поколений.

Сокеты процессоров Intel

Компания Intel производит новые сокеты с огромной скоростью (как минимум раз в два поколения) и в них можно очень легко запутаться. Хотя с другой стороны новые сокеты это вроде как и хорошо - новые возможности, полное раскрытие потенциалов новейших процессоров. Но все рано выпускать три полностью несовместимых сокета за раз под одну линейку процессоров - это перебор. Т.е. для апгрейда вам придется менять не только процессор,но и материнку:-(.

Как вы видите выбор доступных вариантов непростой, и это только наиболее распространенные варианты. В заключение могу сказать, что при покупке новой системы необходимо выбрать какой то из трех последних сокетов из этого списка, а лучше какую-то вариацию LGA 1151.

Сокеты процессоров AMD

Компания AMD более заботливо относится к своим покупателям поэтому вариации новых сокетов выходят только тогда когда это необходимо. В дополнение новые сокеты просто исполняются в вариации с знаком «+», при этом в большинстве случаев выпускаемые материнские платы обладают поддержкой обоих вариантов. Итак, перейдем непосредственно к сокетам:

• AM2, AM2+ — можно встретить в домашних ПК сборки так до 2010 годов, довольно устаревший сокет. Процессоры на сокет AM2 полностью совместимы с сокетом AM2+, совместимость в обратную сторону неполная - зависит от процессора и материнской платы. Но благодаря тому что много процессоров на сокет AM3 имели обратную поддержку сокетов AM2+ (но не наоборот, т. е. не поддерживается установка процессоров с сокетом AM2+ в сокет AM3), компьютеры на этих материнках можно вполне спокойно проапгрейдить, тем более новая оперетивка на 4 Гб серии only AMD DDR2 намного дешевле аналогов DDR3.
• AM3, AM3+ — процессоры под сокет AM3+ выпускаются по сегодняшний день, и вполне спокойно можно проапгрейдить свою систему восьмиядерником из линейки AMD FX (если материнская плата сможет обеспечить соответствующие потребности в энергопотреблении). Так как и раньше, сокет AM3+ поддерживает все процессоры разъема AM3, процессоры на сокетах AM3 и AM3+ работают на только с DDR3 памятью.
• FM1, FM2, FM2+ — разъемы под центральные процессоры линейки AMD Fusion с высокопроизводительной интегрированной графической системой. Это актуально для пользователей которые не собираются приобретать внешнюю дискретную графику, т. е. офисные и особенно мультимедийные системы. Сокеты FM2 и FM2+ полностью несовместимы с процессорным разъемом FM1, между собой Socket FM2+ поддерживает установку в него процессоров на Socket FM2 для гибридных процессоров, но не поддерживает такую же конфигурацию для APU-процессоров. Поэтому, при сборке нового ПК необходимо выбирать актуальный FM2+ сокет.
• Socket AM4 - самый новый презентованный в 2016 году процессорный сокет под микроархитектуру Zen (бренд Ryzen) и последующих - заявленная поддержка этого сокета до 2020 года. Данный сокет поддерживает 4 планки памяти DDR4, и уже на данный момент этот сокет поддерживает как и очень мощные процессоры без видеоядра (линейки AMD Ryzen 3, 5, 7), так и гибридные либо процессоры с интегрированной графикой (линейки AMD A-Series Bristol Ridge (встроенная графика) и AMD Athlon X4 Bristol Ridge (без графики).
• Threadripper Socket TR4 - сокет разработан для процессоров сегмента HEDT (High-End Desktop) наделенных 8-16 ядрами (на данный момент это линейка Ryzen Threadripper). Это первый сокет типа LGA для потребительских продуктов. Раньше компания AMD выпускала такие подобные сокеты только для серверных решений. Такой сокет позволит вам подключить оперативную память DDR4 по 4 каналам, также через сокет проходят 64 (4 используются чипсетом) линии PCI-Express, несколько каналов SATA и USB 3.1.

Приставка «К»

Данная приставка обозначает процессоры с разблокированным множителем - т. е. вы сможете без проблем разгонять свой процессор при наличии соответствующей системы охлаждения. В обычных процессорах изменение множителя заложено на уровне ядра, а так вы сможете самостоятельно его выбирать. Это намного лучше поднятия напряжения на процессоре (помните энергопотребление пропорционально квадрату напряжения и частоте), и тем более поднятием частоты FSB шины. Ведь когда вы подымаете частоту FSB шины вы разгоняете всю систему, и у вас могут начаться проблемы с шинами PCI Express и т. д. Поэтому, если вы планируете разгонять процессор выбирайте сразу проц с приставкой «К» , это упростит вам жизнь.

Выбор процессора

Итак мы рассмотрели основные характеристики процессоров, но производить сравнение процессоров за ними можно только при совпадении микроархитектуры (ядра) и тех процесса, а лучше производить оценку в только в пределах одной линейки. В противном же случае необходимо пользоваться бенчмарками - иначе просто невозможно сравнить процессоры различных поколений, а тем более разных производителей. Я для сравнения использую интернет сервис CPUBoss либо аналогичные (поиск «сравнение процессоров»). Самые информативные результаты тестов это общий тест производительности для всех ядер, а также при работе только одного ядра (Single-Core). К сожалению, не всегда в системах сравнения присутствуют все процессоры - зачастую новые модели добавляются через некоторое время.

При сборке нового системного блока необходимо выбрать самый новый сокет - это позволит вам в дальнейшем проапгрейдить свою систему заменой процессора без смены материнки, хотя не факт что вы сможете провернуть такой фокус с процессорами компании Intel. Но все же для Intel сейчас актуальны сокеты LGA 1151 или LGA 1151 Coffee Lake (1151-v2), а для AMD наилучшим выбором является Socket AM4, хотя для систем без дискретной графики можно взять и Socket FM2+.

Внимание! При выборе процессора под материнскую плату (или наоборот), даже при условии совпадения сокетов, необходимо зайти на сайт производителя материнской платы, и посмотреть поддерживает ли эта материнская плата данный процессор. Хотя в большинстве случаев совпадение сокетов гарантирует поддержку процессора материнской платой, но все же бывали случаи когда такая комбинация не работала, либо процессор отображался как NoName. Хотя в большинстве случаев это решается обновлением BIOS-а материнки, но все же лучше обезопасить себя заранее.

Топ процессоров в 2018 году под различные задачи

В подборке ниже будут отображены в основном линейки процессоров, то цена и характеристики будут указываться для самого младшего представителя оной линейки.

Для офисных компьютеров/мультимедийных систем

Для работы в офисе отлично подойдут процессоры со стартовой стоимостью около 2000 рублей от AMD, а именно линейка двухядерников Fusion A6 на сокете FM2/FM2+ с тактовой частотой от 3,6 ГГц на ядро, также неплохо будут работать четырехядерники на сокете FM2+ линейки Athlon X4 с базовой частотой от 3,1 ГГц. От компании Intel можно взять на рассмотрение процессор шестого поколения Pentium Skylake на сокете LGA 1151, которые наделены двумя ядрами с татковой от 2,9 ГГц на ядро при стартовой розничной цене от 3000 рублей. Также можно посмотреть на аналогичный немного слабее процессор двухядерный Celeron Skylake G3900 с тактовой 2,8 ГГц, который можно найти всего-навсего за 2000 рублей.

Для рабочих ПК - игровых начального уровня

Такой компьютер может вообще не иметь внешней видеокарточки, хотя предполагается ее наличие. Отличным выбором для такой системы станет двух четырехпроцессоры линейки AMD A-Series Bristol Ridge со стоимостью от 3000 до 6000 тысяч рублей. Они имеют интегрированные видеокарточки AMD Radeon R5-R7 series и основаны на новейшем сокете AM4, что даст вам очень широкие возможности для будущего возможного апгрейда. Также как вариант можно выбрать AMD Fusion A8 и Fusion A10, но только из них лучше выбрать процессоры с сокетом FM2+, а не FM2.

Из Intel-овских процессоров можно выделить линейку двухядерников Pentium Kaby Lake с графикой Intel HD Graphics 610-630, либо даже Core i3 Kaby Lake с интегрированным видеоядром HD Graphics 630 - хотя это уже довольно мощный проц для просто рабочий лошадки. Оба данных процессора устанавливаются в сокет LGA 1151.

Для средне-игровых, дизайнерских компьютеров

Для старта можно выделить линейку полноценных четырехядерных процессоров восьмого поколения Intel Core i3 Coffee Lake которые устанавливаютс я в модифицированный сокет LGA 1151 Coffee Lake. В нем также имеется своя видеокарточка UHD Graphics 630 и 8 Мб кэш-памяти третьего уровня. Если хотите воспользоваться процессором седьмого поколения то обратите ваше внимание на устанавливаемые в сокет LGA 1151 линейки четырехядерных процессоров Core i5 Kaby Lake, и возможно Xeon E3 v6. Ну а в завершение хочется указать вам отличный линейку шестиядерных процов восьмого поколения Core i5 Coffee Lake с видеокарточкой UHD Graphics 630 и кэшем 3-го уровня в 9 Мб.

От AMD мы имеем отличные известные всем линейки процессоров двухядерников Ryzen 3 и четырехядерников Ryzen 5. В принципе возможно включение сюда и линейки восьмиядерников Ryzen 7 - благо цена позволяет. Эти процессоры отличный выбор для многопоточных задач типа конвертирования видео, работы с различной графикой и т. д. Все данные процессоры выполнены на сокете AM4, т. е. если ваша материка позволяет (энергопотребление) вы сможете установить любой из них. Для игр в аналогичном ценовом диапазоне вы вряд ли сможете найти что-то лучше. Но естественно, если вы подыметесь выше по ценовому диапазону, то вы однозначно получите более производительные процессоры от Intel. Но как по мне это перебор и это стоит делать если вы слишком заядлый геймер, либо у вас есть лишние деньги. Чисто мое личное наверное немного предвзятое мнение - Ryzen для игрового ПК намного лучше, ибо их производительность стоит намного меньше аналогов от Intel. К слову процессоры Ryzen с приставкой «К» автоматически разгоняются если это позволяет материнская плата и система охлаждения.

Для геймерских компьютеров

От AMD сюда можно в принципе отнести линейку Ryzen 7 - отличные процессоры за небольшие (по геймерским запросам) деньги. Также нужно не забывать про очень высокопроизводительную линейку Ryzen Threadripper , которая обладает в наиболее дешевом процессоре 8 ядрами и 16 потоками с базовой тактовой частотой 3,8 ГГц.

От Intel мы получаем список намного шире. Для начала я выделил линейку процов седьмого поколения Core i7 Kaby Lake которые обладают четырьма ядрами и устанавливаются в сокет LGA 1151. Далее в списке соответственно его старший брат - линейка уже шестиядерных процессоров Core i7 Coffee Lake , соответственно со второй версией сокета LGA 1151 — Coffee Lake.

Как вы могли заметить я не упоминал раньше процессоры на сокете LGA 2066. На момент написания статьи еще не было в продаже процессоров восьмого поколения под этот сокет либо его модификацию. Как было уже раньше упомянуто раньше процессоры на данном сокете не имеют собственной графики - упор сделан на производительность. Если вы решили собрать компьютер на сокете LGA 2066 вам для начала стоит обратить внимание на линейку четырехядерных процессоров Core i5 Kaby Lake-X и Core i7 Kaby Lake-X. Разница в цене между ними составляет около 7000 рублей, поэтому все зависит от ваших желаний и бюджета. Также вообще то можно взять что-то и из шестого поколения — Core i7 Skylake-X, но решать вам - я бы уже не брал. Брать процессоры из линейки Core i9 Skylake-X я вообще не вижу смысла, для очень комфортной игры вполне хватит предыдущих вариантов с ценником около 15-22 тысяч рублей, а не от 60 тысяч рублей, как в данном случае.

Для апгрейда

Ну и под конец немного об апгрейде - для материнских плат на сокете AM3+ до сих пор выпускается линейка процессоров AMD FX которые наделены от четырех до 8 ядер. И если ваша материнка поддерживает данные процессоры вы сможете неплохо улучшить свой ПК. Для материнских плат с сокетами от Intel рекомендую обратить ваше внимание на вторичный рынок (б/у) серверных процессоров Xeon - таких процессоров довольно много, стоят они недорого и с малейшими манипуляциями (переставить местами пару ножек, выточка ключей в текстолите - обычно продавцы уже все делают сами) вы существенно проапгрейдите свою систему.

Socket - это разъём процессора, разработанный корпорацией Intel выполненый по технологии Land Grid Array (LGA). Он представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Увеличение количества его контактных площадок связано с переносом компонентов «Северного моста» непосредственно на кристалл процессора.

Socket LGA 775

Socket LGA 775 (или Socket T) один из самых распространенных на данный момент разъёмов процессоров корпорации Intel (рис. 1). Он представляет собой разъём с подпружиненными (или мягкими) контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.

Socket T (LGA 775) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Тип разъёма процессора - LGA;

Форм-фактор процессоров - Flip-chip land grid array;

Число контактов - 775;

Используемая шина - Quad-Pumped FSB;

Частота FSB, МП/с - 533, 800, 1066, 1333 или 1600;

Размер процессоров - 37,5 × 37,5 мм;

Подключаемые процессоры: Intel Pentium 4 (2,66 - 3,80 ГГц), Intel Celeron D (2,53 - 3,6 ГГц), Pentium 4 Extreme Edition (3,20 - 3,73 ГГц), Pentium D (2,66 - 3,60 ГГц), Pentium Extreme Edition (3,20 - 3,73 ГГц), Pentium Dual-Core (1,40 - 2,80 ГГц), Core 2 Duo (Exxxx, кроме 6x05 и 8x35), Core 2 Extreme (X6800; Qхxxxx, кроме 9775 и 9300), Core 2 Quad (Qxxxx, кроме 9000 и 9100), Xeon (1,86 - 3,00 ГГц), "Core" Celeron (1,60 - 2,00 ГГц).

Данный разъём использует менее эффективную, чем у фирмы AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. Так как процессоры Pentium 4 и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти, то это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кеша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD. При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.

Socket LGA 1366 (Socket B)

Socket LGA 1366 (или Socket B) является преемником процессорного разъема LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и процессорного разъема LGA 771 для серверов от Intel. Socket LGA 1366 (рис. 2) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Тип разъёма процессоров - LGA;

Форм-фактор процессоров: Flip-chip land grid array;

Число контактов: 1366;

Используемые шины: 3 канала DDR3(контроллер памяти в Core i7 9xx поддерживает до 3-х каналов памяти, и в каждом может быть один или два блока памяти DDR3 DIMMs, поэтому материнские платы на сокете LGA 1366 поддерживают до 6 планок памяти, а не 4, как Core 2); 1 или 2 соединения QPI (каждое 4,8 - 6,4 ГП/с);

Напряжение, В: 0,75 - 1,375;

Размер процессоров: 45 мм × 42,5 мм;

Процессоры семейства: Intel Core i7 (9xx), Intel Xeon - LC,EC,W (35xx), W (36xx), EC,LC,E,L,X (55xx), E,L,X (56xx), Intel Celeron P1053; защитная крышка процессоров состоит из никелированной меди, подложка кремниевая, а контакты выполнены из позолоченной меди;

Минимальная и максимальная температуры хранения Core i7 равны: − 55 °C и 125 °C;

Максимальное тепловыделение процессоров Core i7 равно 130 Вт, в режиме бездействия оно составляет 12-15 Вт, эффективность стандартного кулера Core i7 резко снижается, если температура внутри системного блока превышает 40 °C.

Подробнее о поддерживаемыех процессорах:

- Jasper Forest: Intel Celeron P1053 - 1.33 ГГц, 1 ядро (2 потока, 256 Кб L2, 2 Мб L3), 3* DDR3-800 (с поддержкой ECC), 30 Вт;

- Gulftown : Core i7 970 - 3.20 ГГц (Turbo Boost - 3.46 ГГц), TDP 130 Вт, Core i7 980X - 3.33 ГГц (Turbo Boost - 3.6 ГГц), TDP 130 Вт;

- Bloomfield: Core i7 960 - 3,20 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 950 - 3,06 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 940 - 2,93 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 930 - 2,80 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 920 - 2,66 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 965 Extreme Edition - 3,2 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 975 Extreme Edition - 3,33 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) и серии Xeon 55xx.

Поддерживает работу с обновленным модулем стабилизатора напряжения - Voltage Regulator Module 11.1. Последний поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены. Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использования нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.

Так как у процессоров для разъема LGA 1366, FSB заменена на QPI (QuickPath Interconnect), то это означает, что материнская плата должна использовать чипсет, который поддерживает QuickPath Interconnect (в 2012 году эту технологию уже поддерживали чипсеты Intel X58 и Intel X79).

Socket LGA 1356 (Socket B2)

Socket B2, также известный как LGA 1356 процессорный разъем, совместимый с процессорами Intel Sandy Bridge. LGA 1356 разработан в качестве замены LGA 1366 (Socket B). Представляет собой разъём с 1356 подпружиненными контактами. Процессоры LGA 1356 и LGA 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов (главное различие между LGA 2011 и LGA 1356 - это количество шин QPI: на LGA 2011 их две, а на LGA 1356 лишь одна шина QPI, кроме того, на LGA 2011 имеется в наличии две дополнительных линий PCI-E 3.0, а также поддержка четвертого канала DDR3).

Socket LGA 1356:

Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;

Число контактов LGA 1356: 1356;

Используемые шины: 3 канала DDR3, QPI, DMI;

Процессоры: Intel Sandy Bridge.

Процессоры:

Skylake-U (BGA 1356) — для мобильных устройств (ультрабуки, тонкие и лёгкие ноутбуки);

Skylake-H (BGA 1440) — высокопроизводительные лэптопы;

Skylake-Y (BGA 1515) — безвентиляторные устройства, планшеты и гибридные гаджеты.

Socket LGA 1156 (или Socket H)

Socket H (или LGA 1156) - преемник процессорного разъема LGA 775 для настольных систем и процессорного разъема LGA 771 для серверов среднего и начального уровня от Intel (рис. 3). Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA 1366. LGA 1156 обеспечивает поддержку процессоров с интегрированным графическим адаптером. В настоящее время для этого процессорного разъёма выпускаются процессоры семейств Core i3, i5 и i7 8XX, а также дешёвые процессоры под маркой Pentium.

Socket LGA 1156 (рис. 3) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Тип разъёма: LGA;

Форм-фактор процессоров: Flip-chip land grid array;

Число контактов: 1156;

Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 16x;

Процессоры: Intel Core i7 (8xx), Intel Core i5 (7xx, 6xx), Intel Core i3 (5xx), Intel Pentium G69x0, Intel Celeron G1101, Intel Xeon X,L(34xx).

LGA 1156 в отличие от LGA 1366 подсоединяется к чипсету через DMI напрямую, вместо QPI и северного моста. У него два канала памяти вместо трёх и соединение PCI-Express 2.0 x16. Чипсеты для системных плат с LGA 1156 выпускаются корпорацией Intel, среди них продукты для серверов - 3400, 3420, 3450; для настольных машин - P55, H55, H57, Q57 (только последние три поддерживают встроенное в процессор видео). Первым был представлен чипсет P55, и поэтому, если плата была выпущена до выхода Core i3, Core i5 6xx на рынок, то для их использования нужно будет обновить BIOS (все чипсеты и процессоры между собой совместимы хотя бы частично, например: на плату с P55 можно поставить Clarkdale процессор, но его видеоядро останется незадействованным, а на H/Q(55/57) можно поставить процессор Lynnfield, но видеовыходы также останутся незадействованными, и на многие серверные платы ставится видео стороннего производителя).

Socket LGA 1155 (Socket H2)

Socket LGA 1155 - процессорный разъем для процессоров Intel Sandy Bridge, разработан в качестве замены LGA 1156 (Socket H). Несмотря на схожую конструкцию процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов. Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155, что позволит не покупать новую систему охлаждения для новых процессоров.

Важным отличием LGA 1155 процессоров и чипсетов по сравнению с LGA 1156 аналогами является вдвое более быстрая версия шины DMI, которая связывает процессор с чипсетом, что позволяет устранить «узкое место» при использовании SATA 6Gb/s и USB3.0 контроллеров, а также он поддерживает процессоры с интегрированным графическим адаптером (в будущем для этого разъёма будут выпущены процессоры с числом ядер вплоть до восьми). Socket LGA 1155 (рис. 4) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Число контактов: 1155;

Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 2.0 16x;

Размер процессоров: 37,5 × 37,5 мм;

Процессоры: Intel Sandy Bridge, Intel Ivy Bridge.

Чипсеты Q65, B65, H61, Q67, H67, P67, Z68, B75, Q75, Q77, H77, Z75, Z77.

Процессоры Sandy Bridge. Чипсеты (табл. 2, 3) для Sandy Bridge (кроме Q65, Q67 и B65), будут поддерживать как процессоры Sandy Bridge так и Ivy Bridge (даже без принудительного обновления BIOS). Системы на базе процессоров Sandy Bridge официально поддерживают память до DDR3-1333, однако на практике успешно работали с памятью при скорости до DDR3-2133. USB 3.0 не поддерживается ни одним чипсетом (производители материнских плат организовывают поддержку USB3.0 с помощью сторонних микросхем).

Процессоры Ivy Bridge. Все материнские платы с чипсетами Ivy Bridge поддерживают процессоры как Ivy Bridge так и Sandy Bridge . Процессоры семейства Ivy Bridge изначально официально поддерживают оперативную память вплоть до DDR3-1600, тог да как Sandy Bridge всего до DDR3-1333. Владельцы чипсетов Ivy Bridge так же могут использовать разгон для процессоров К-серии.

Socket LGA 2011(Socket R)

LGA 2011, также известный как Socket R - это разъем для процессоров Intel, который должен вытеснить LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах.

Платформа LGA 2011(для Sandy Bridge-E) позиционируется Intel как решение для создания ПК с максимальным уровнем производительности. Отличительной чертой всей линейки процессоров является поддержка четырехканальной подсистемы памяти DDR3 (энтузиастам будут доступны 4/6/8-ядерные процессоры Sandy Bridge E с поддержкой 4-канального контроллера памяти).

Процессоры в исполнении LGA 2011 будут использовать архитектуру Sandy Bridge, но лишатся присущих платформе LGA 1155 ограничений по разгону. Платформа LGA 2011 сможет работать не только с процессорами поколения Sandy Bridge-E, но и с их последователями в лице Ivy Bridge-E, либо даже ещё более поздними процессорами Haswell.

Socket LGA 2011 (рис. 5) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA

Число контактов: 2011

Используемые шины: 4 канала DDR3,QPI, DMI и 40 линий PCIe 3.0

Размер процессоров: 58,5×50 мм

Процессоры: Intel Sandy Bridge-EX

LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др..

Для серверных решений Intel Sandy Bridge-EP актуальными отличиями от чипов Sandy Bridge будут большее количество процессорных ядер (до восьми), соответствующего процессорного разъёма LGA2011, большего объёма кеша L3, увеличенного количества контроллеров памяти DDR3 и поддержкой PCI-Express 3.0. Структуру чипа можно условно разделить на следующие основные элементы: процессорные ядра, графическое ядро, кеш-память L3 и так называемый «Системный агент» (System Agent). Для повышения общей производительности системы разработчики использовали кольцевую топологию 256-битной межкомпонентной шины, выполненную на основе новой версии технологии QPI (QuickPath Interconnect), расширенной, доработанной и впервые реализованной в архитектуре серверного чипа Nehalem-EX (Xeon 7500), а также планировавшейся к применению совместно с архитектурой чипов Larrabee.

Кольцевая шина служит для обмена данными между шестью ключевыми компонентами чипа: процессорными ядрами x86, графическим ядром, кешем L3 и системным агентом. Производительность кольцевой шины оценивается на уровне 96 Гбайт в секунду на соединение при тактовой частоте 3 ГГц, что фактически в четыре раза превышает показатели процессоров Intel предыдущего поколения. Управление шинами осуществляется с помощью коммуникационного протокола распределённого арбитража, при этом конвейерная обработка запросов происходит на тактовой частоте процессорных ядер, что придаёт архитектуре дополнительную гибкость при разгоне. Шина состоит из четырёх 32-байтных колец: шины данных (Data Ring), шины запросов (Request Ring), шины мониторинга состояния (Snoop Ring) и шины подтверждения (Acknowledge Ring), на практике это фактически позволяет делить доступ к 64-байтному интерфейсу кеша последнего уровня на два различных пакета.

Кольцевая топология и организация шин обеспечивает минимальную латентность при обработке запросов, максимальную производительность и отличную масштабируемость технологии для версий чипов с различным количеством ядер и других компонентов. В перспективе к кольцевой шине может быть подключено до 20 процессорных ядер на кристалл, и кроме того, физически кольцевая шина располагается непосредственно над блоками кеш-памяти L3 в верхнем уровне металлизации, что упрощает разводку дизайна и позволяет сделать чип более компактным. L3 - кеш-память последнего третьего уровня (LLC) распределён не только между процессорными ядрами, но, благодаря кольцевой шине, также между системным агентом.

Системный агент включает в себя контроллер памяти DDR3, модуль управления питанием (Power Control Unit, PCU), контроллеры PCI-Express 2.0, DMI и пр. Как и все остальные элементы архитектуры, системный агент подключен в общую систему посредством высокопроизводительной кольцевой шины.

Каждое из процессорных ядер имеет прямой доступ к «своему» сегменту кеша L3, при этом каждый сегмент кеша L3 предоставляет половину ширины своей шины для доступа кольцевой шины данных, при этом физическая адресация всех четырёх сегментов кеша обеспечивается единой хэш-функцией. Каждый сегмент кеша L3 обладает собственным независимым контроллером доступа к кольцевой шине, он отвечает за обработку запросов по размещению физических адресов. Кроме того, контроллер кеша постоянно взаимодействует с системным агентом на предмет неудачных обращений к L3, контроля межкомпонентного обмена данными и некешируемых обращений.

Расположенный в системном агенте контроллер управления питанием отвечает за своевременное динамичное масштабирование напряжений питания и тактовых частот процессорных ядер, кешей, контроллера памяти и интерфейсов. Что особенно важно подчеркнуть, управление питанием и тактовой частотой производится независимо для процессорных ядер и графического ядра. Новая версия технологии Turbo Boost реализована не в последнюю очередь благодаря этому контроллеру управления питанием. В зависимости от текущего состояния системы и сложности решаемой задачи, микроархитектура Sandy Bridge позволяет технологии Turbo Boost «разогнать» ядра процессора до уровня, значительно превышающего TDP на достаточно долгое время.

Хотя расположение крепежных отверстий у сокетов LGA2011 и LGA1366 совпадают, но не все «старые» кулеры подойдут для LGA 2011(у крепежной рамки LGA2011 на отверстия нанесена резьба, что может потребовать доработки системы крепления кулера). Максимальный уровень энергопотребления процессоров в рамках платформы LGA 2011 может составить 150 Вт. LGA 2011 был анонсирован вместе с Sandy Bridge-EX еще в ноябре 2011 года.

Socket LGA 1150 (или Socket H3)

Socket LGA 1150 - процессорный разъем для процессоров Intel Haswell, и его приемника Broadwell (начало выпуска 2013/2014 гг. соответственно). LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). Socket LGA 1150 определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;

Число контактов: 1150;

Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 3.0 x16/2x8;

Размер процессоров: 37,5 х 37,5 мм;

Процессоры: Intel Haswell, Intel Broadwell.

Haswell - кодовое название процессорной микроархитектуры, разрабатываемой Intel, которая планируется как преемница Ivy Bridge. Разработана для 22-нанометровой производственной технологии на основе транзисторов с трехмерной структурой затвора.

Особенности архитектуры Haswell:

Техпроцесс - 22 нм;

Конструктивное исполнение LGA 1150;

Базовое количество ядер - 2 или 4;

Полностью новый дизайн КЭШа;

Улучшенные механизмы энергосбережения;

Возможен интегрированный векторный сопроцессор;

Добавление инструкций Advanced Vector Extensions 2, в частности FMA (Fused Multiply Add);

Расширение команд TSX (en:Transactional Synchronization Extensions) для аппаратной поддержки транзакционной памяти;

Энергопотребление на 30 процентов ниже по сравнению с аналогами из линейки Sandy Bridge (кроме того, будущие чипы позволят снизить энергопотребление платформы в период ожидания более чем в 20 раз в сравнении с существующими разработками без ущерба для производительности);

Память eDRAM объемом 64 Мбайт (отдельный кристалл, но общая упаковка).

В чипе будет реализована возможность одновременной работы с четырьмя операндами, позволяющая за одну инструкцию совершать сразу две операции умножения и сложения либо вычитания. Также Haswell может обзавестись кэшем 4 уровня, который будет использоваться встроенным графическим ядром для нивелирования влияния низкой пропускной способностью системной памяти. С появлением Haswell корпорация Intel планирует разделить свой ассортимент на две группы: настольные и мобильные версии; специальные версии для ультрабуков. Настольные версии процессоров будут выпускаться с двумя или четырьмя процессорными ядрами с TDP 35, 45, 65 или 95 ватт, двухканальным контроллером памяти DDR3/DDR3L, а также с интегрированными графическими ядрами GT2 и GT1. Мобильные версии будут также доступны в двух- или четырехъядерных конфигурациях, но комплектоваться с более мощным графическим ядром GT3 и контроллером памяти поддерживающим только DDR3L DIMM. Мобильные компьютеры на базе Intel Haswell смогут проработать без подзарядки целые сутки, а в режиме ожидания при наличии сетевого подключения этот период составит более 10 дней. Помимо прочего, в процессорах Haswell наверняка будут реализованы и некоторые улучшения в плане производительности, подробности о которых, очевидно, станут известными позже. Согласно принципу тик-так уменьшение техпроцесса до 14 нм ожидается через год после представления чипа - эта архитектура будет называться Broadwell.

В 2014 году компанией был выпущен наследник процессорной архитектуры Haswell, которая именуется Broadwell и использует первый по-настоящему интегрированный дизайн системы на чипе (SoC). В сравнении со своим предшественником, Broadwell получит некоторые архитектурные изменения. Кроме собственно дизайна SoC, на кристалле размещены контроллеры Ethernet, Thunderbolt или USB 3.0. Графическое ядро также унаследовано от Haswell, будет обладать поддержкой DirectX 11.1 и вывод изображения в разрешении вплоть до 4К. Как и Haswell, процессор использует ту же 947-контактную площадку для мобильных компьютеров и LGA 1150 - для настольных, что означает совместимость платформы Intel с двумя поколениями процессоров.

Socket LGA 1151.

В рамках этого обзора будут рассмотрены наиболее распространенные на текущий момент модификации процессорных разъемов Socket Intel. Этот именитый производитель вычислительной техники с завидной регулярностью обновляет номенклатуру своей продукции. Поэтому практически каждые два года у него появляется новый сокет, который несовместим с ранее существовавшим.

Что такое “сокет”?

Изначально микропроцессоры были распаяны на системной плате. Но затем ведущие производители отказались от такой компоновки. Ведь намного удобнее установить на материнской плате специальный разъем для ЦПУ. Затем можно компьютер сконфигурировать должным образом и выбрать именно те компоненты, которые наилучшим образом будут соответствовать его запросам.

Разъем для монтажа микропроцессора на системной плате называется на профессиональном компьютерном жаргоне Socket. Intel, как было уже ранее отмечено, очень часто обновляет свои вычислительные платформы. Поэтому разобраться в таком разнообразии неподготовленному пользователю достаточно сложно. Именно обзору этих компьютерных платформ и посвящен данный небольшой материал.

LGA775. Особенности платформы

Процессорный разъем Intel дебютировал на рынке компьютерных технологий в 2004 году. Он пришел на смену Ключевое его отличие от предшественника - это поддержка технологии 64-битных вычислений. Все ранее существовавшие платформы могли обрабатывать код лишь только в 32-битном формате. Изначально в этот разъем устанавливались чипы линеек Pentium или же Celeron в одно- или же двухъядерном исполнении на основе архитектуры под кодовым названием NetBurst. Затем этот список был дополнен первыми представителями линейки Core на базе новой одноименной микроархитектуры - это двухъядерные 2 Duo и 4-ядерные 2 Quad.

На сегодняшний день данная аппаратная платформа устарела целиком и полностью. Последние полупроводниковые чипы в ее рамках были выпущены в 2010 году. Сейчас «Интел» полностью отказалась от поддержки данных вычислительных решений, так как у них крайне низкий уровень быстродействия, который не позволяет таким ЦПУ обрабатывать сложный программный код.

Платформа LGA1156. Ее особенности

Платформа LGA1156 появилась на прилавках специализированных компьютерных магазинов в 2009 году. В ее рамках впервые появились высокопроизводительные микропроцессоры Intel i5 и i7. Сегмент решений начального и среднего уровня занимали ЦПУ линеек Pentium и i3 соответственно. Бюджетная ниша была же заполнена представителями семейства Celeron. Все чипы для этого сокета имели трехзначную маркировку и относились к первому поколению микропроцессоров под кодовым названием Core. Подобное распределение вычислительных устройств этого именитого производителя сохранилось по сей день.

Первое важное отличие этих микропроцессоров от предшественников заключалось в том, что они в обязательном порядке комплектовались системой кеш-памяти из трех уровней. При этом ранее существовавшие модели могли похвастаться всего лишь двумя уровнями. Также в состав чипов производитель включил чипсета вместе с контроллером ОЗУ и интегрированное графическое ядро. Также наличие технологии НТ позволяло одному вычислительному ядру одновременно обрабатывать два потока кода. Все это в сумме существенно на фоне предшественников повысило производительность стационарных компьютеров. Но на текущий момент эта компьютерная платформа также устарела.

Разъем для Его отличия

В самом начале 2011 года успешно дебютировал на рынке компьютерных технологий процессорный разъем Intel Номенклатура и модели процессоров в этом случае кардинально не изменились. Только если ранее маркировка состояла из трех цифр, то теперь она уже включала четыре числа.

Второе поколение ЦПУ на основе архитектуры Core имело обозначения 2ХХХ, а третье - 3ХХХ. Также несущественно изменилась компоновка чипов. Если раньше было две отдельных подложки для вычислительной части и для интегрированной графики, то теперь все элементы были объединены на одной подложке.

Чипы i7 включали 4 модуля обработки кода и 8 логических потоков. В свою очередь, Intel i5 имели только 4 ядра. При этом технология НТ представителями данной линейки не поддерживалась, и код они обрабатывали во все те же 4 потока. Общее же у этих двух линеек ЦПУ было то, что они поддерживали технологию TurboBust и могли автоматически повышать свою тактовую частоту. Остальные чипы наличием такой опции не могли похвастаться. Процессоры модели i3 комплектовались лишь только двумя вычислительными модулями, которые код программы могли обрабатывать в 4 потока. Младшие же модификации чипов серий Celeron и Pentium оснащались двумя блоками обработки кода.

Разъем LGA1150. Его спецификации

Следующий разъем для ЦПУ дебютировал в 2013 году. Этот Socket Intel обозначался как LGA1150. Он предназначался для установки микропроцессоров для настольных систем на базе вычислительной архитектуры Core 4-го и 5-го поколения с обозначениями 4ХХХ и 5ХХХ соответственно.

Компоновка вычислительной части чипов осталась без изменений, а вот графическая часть была кардинально переработана, и ее производительность возрастала в разы. Также был изменен и пятое поколение вычислительных устройств уже производилось по нормам 14 нм.

Ключевое нововведение в этой ситуации заключалось в понижении энергопотребления. Это достигалось путем переработки системы питания. Последнее обстоятельство позволяет автоматически отключать незадействованные в процессе работы вычислительные элементы и снижать энергопотребление ПК.

Характеристики этого разъема

В 2015 году на прилавках по плану ведущего полупроводникового гиганта появился новый разъем для ЦПУ - Intel Socket 1151. В него можно установить чипы Core 6-го и 7-го поколения. В целом компоновка, технические спецификации и характеристики этих вычислительных устройств повторяли предшественников. Лишь только частоты у них были выше, но повышение было несущественным.

Также необходимо отметить еще и тот момент, что микропроцессоры Pentium 7-го поколения получили поддержку технологии логической многопоточности НТ. Это повышало их быстродействие и ставило в один ряд с чипами i3. То есть такие чипы могли обрабатывать информацию в 4 потока.

Энергоэффективность чипов оставалась на прежнем уровне, как и технологический процесс не претерпевал каких-либо существенных изменений. Также встроенная графическая видеокарта модернизировалась, а ее быстродействие возрастало.

LGA1151 v.2. Особенности

Кардинальные изменения ведущий производитель вычислительной техники в лице «Интел» внес в рамках обновленной платформы LGA1151v.2. Она дебютировала в конце 2017 года. Физически этот разъем идентичен ранее рассмотренному LGA1151. Но только вот на программном уровне запрещена установка чипов 6-го и 7-го поколений. Этот Socket процессоров Intel предназначен для установки ЦПУ 8-го поколения. В дальнейшем в него могут быть установлены и более новые микропроцессоры, которые полупроводниковый гигант планирует осенью 2018 года анонсировать.

Компоновка чипов претерпела существенные изменения. Флагманы i7 оснащались 6 ядрами и 12 потоками. Шесть ядер и столько же потоков имели в этом случае модели Socket LGA1151 v.2. позволяет уже устанавливать четырехядерные модификации i3. Младшие модели микропроцессоров не изменялись.

Технологический процесс остался на все тех же 14 нм, как и уровень энергопотребления. Тактовые частоты микропроцессоров были существенно повышены. Флагман в этом случае мог функционировать на рекордно высокой частоте в 5 ГГц, но только в случае активации режима TurboBust.

Заключение

В рамках этого небольшого обзора были рассмотрены основные модификации разъемов для чипов Socket Intel. Этот производитель регулярно обновляет свои вычислительные платформы, и через два года новый компьютер успевает безнадежно устареть. Конечно, его производительность еще остается на допустимом уровне, но появляются более продвинутые новые ПК с большей скоростью работы.

Такой подход позволяет повышать производительность стационарных ЭВМ, но при этом в таком множестве сокетов можно легко потеряться. Особенно неподготовленному начинающему специалисту. Именно решению этого вопроса большей частью и посвящен данный обзор.

Многие при сборке ПК, или при покупке готового решения на базе того или иного процессора сталкиваются с понятием «сокет». Давайте угадаем: половина даже понятия не имеет, что это такое и для каких целей предназначено. В этой статье мы рассмотрим что представляет собой данный термин, а также основные сокеты процессоров AMD.

Красные всегда отличались лояльной политикой в отношении замены процессорных разъемов: максимальное сохранение совместимости с морально устаревшими чипами, единый крепеж для систем охлаждения (поколения AM2-AM3+), легкая перепрошивка BIOS и не только. А вот как развивались технологии компании - это уже тема данной статьи.

Если совсем уж бегло, то сокет представляет собой особый разъем на материнской плате, в который вставляется ЦП. Данная конструкция создана в качестве альтернативе пайке, что существенно упрощает замену чипа и модернизацию системы в целом. Второе преимущество – удешевление производства МП.

А теперь о мякотке. Сокет «воспринимает» лишь определенный тип процессора. Иными словами, контактная площадка различных разъемов серьезно отличается друг от друга. Более того, тип креплений для систем охлаждения также зачастую различается, что делает практически все сокеты несовместимы друг с другом.

Сокеты процессоров AMD

Мы хотим представить вам список наиболее актуальных на данный момент процессорных разъемов AMD, а также описать поддерживаемые технологии каждого. Список будет состоять из следующих кандидатов:

1. Socket AM4+;
2. Socket TR4;
3. Socket AM4;
4. Socket AM3+;
5. Socket AM3;
6. Socket AM2+;
7. Socket AM2.

Приступим к ликбезу, господа.

1. Socket AM4+

Процессорный разъем AM4+, теоретически, должен дебютировать в апреле 2018 года для поддержки 12-нанометровых процессоров на архитектуре Zen+ (но это не точно). Известно, что материнские платы с данным сокетом будут поддерживать новые наборы логики X470, что говорит о более высоком разгоне ЦП до частот, ранее недостижимых силами X370.

Дополнительно значится поддержка технологий XFR 2 и Precision Boost 2. Приятная особенность новинки – полная совместимость со всеми существующими представителями Ryzen 1000-ной серии. Достаточно будет лишь обновить прошивку UEFI-BIOS.

Информации о процессорах AMD на этом сокете пока нет.

2. Socket TR4

Совершенно новый сокет, разработанный инженерами AMD в 2016 году для процессоров семейства Threadripper и визуально схож с SP3, однако не совместим с моделями Epyc. Первый в своем роде LGA-разъем в исполнении «красных» для потребительских систем (ранее использовались лишь PGA-варианты с «ножками).

Поддерживает процессоры с 8-16 физическими ядрами, 4-канальную память типа DDR4 и 64 линии PCI-E 3.0 (4 из которых приходятся на чипсет X399).

Процессоры, работающие на данном сокете:

• Ryzen Threadripper 1950X (14 нм);
• Ryzen Threadripper 1920X (14 нм);
• Ryzen Threadripper 1900X (14 нм).

3. Socket AM4

Сокет, представленный AMD в 2016 году для микропроцессоров, основанных на архитектуре Zen (14 нм). Имеет 1331 контакт для подключения ЦП и является первым разъемом компании, который поддерживает ОЗУ стандарта DDR4. Производитель заявляет, что данная платформа является единой как для высокопроизводительных систем без встроенного графического ядра, так и будущих APU. Сокет поддерживается следующими материнскими платами: A320, B350, X370.

Из основных преимуществ стоит отметить поддержку до 24 линий PCI-E 3.0, до 4 модулей DDR4 3200 МГц в 2-канальном режиме, USB 3.0/3.1 (нативно, а не силами сторонних контроллеров), NVMe и SATA Express.

Процессоры, работающие на данном сокете:

Summit Ridge (14 нм):

• Ryzen 7: 1800Х, 1700Х, 1700;
• Ryzen 5: 1600Х, 1600, 1500Х, 1400;
• Ryzen 3: 1300Х, 1200.

Raven Ridge (14 нм):

• Ryzen 5: 2400G, 2200G.

Bristol Ridge (14 нм):

• A-12: 9800;
• A-10: 9700;
• A-8: 9600;
• A-6: 9500, 9500Е;
• Athlon: X4 950.

4. Socket AM3+

Данный разъем также имеет название AMD Socket 942. По сути представляет собой модифицированный AM3, разработанный исключительно для процессоров семейства Zambezi (т.е. многим привычных FX-xxxx) в 2011 году. Обратно совместим с предыдущим поколением чипов путем перепрошивки и обновления BIOS (поддерживается не на всех моделях МП).

Визуально отличается от предшественника черным цветом исполнения сокета. Из особенностей стоит отметить блок управления памятью, поддержку до 14 портов USB 2.0 и 6 SATA 3.0. Параллельно с сокетом были представлены 3 свежих чипсета: 970, 990X и 990FX. Также имеются 760G, 770 и RX881.

Процессоры, работающие на данном сокете:

Vishera (32 нм):

• FX-9xxx: 9590, 9370;
• FX-8xxx: 8370, 8370E, 8350, 8320, 8320E, 8310, 8300;
• FX-6xxx: 6350, 6300;
• FX-4xxx: 4350, 4330, 4320, 4300;

Bulldozer (32 нм):

• Opteron: 3280, 3260, 3250;
• FX-8xxx: 8150, 8140, 8100;
• FX-6xxx: 6200, 6120, 6100;
• FX-4xxx: 4200, 4170, 4130, 4100.

5. Socket AM3

Процессорное гнездо, впервые появившееся на рынке в 2008 году. Разработано с прицелом на сборку недорогих или высокопроизводительных систем. Является дальнейшим развитием сокета AMD AM2 и отличается от предшественника, в первую очередь, поддержкой модулей памяти DDR3, а также более высокой пропускной способностью шины HT (HyperTransport). Сокет поддерживается такими материнскими платами: 890GX, 890FX, 880G, 870.

Все процессоры, выпущенные для сокета AM3, полностью совместимы с разъемом AM3+, когда последний поддерживает лишь механическое взаимодействие (идентичное расположение PGA-контактов). Для работы на более новых платах придется перепрошить BIOS.

Также в гнездо можно установить чипы семейства AM2/AM2+.

Процессоры, работающие на данном сокете:

Thuban (45 нм):

• Phenom II X6: 1100Т, 1090Т,1065Т, 1055Т, 1045Т, 1035Т.

Deneb (45 нм):

• Phenom II X4: 980, 975, 970, 965, 960, 955, 945, 925,910, 900е, 850, 840, 820, 805.

Zosma (45 нм):

• Phenom II X4: 960Т.

Heka (45 нм):

• Phenom II X3: 740, 720, 710, 705е, 700е.

Callisto (45 нм):

• Phenom II X2: 570, 565, 560, 550, 545.

Propus (45 нм):

• Athlon II X4: 655, 650, 645, 640, 630, 620, 620е, 610е, 600е.

Rena (45 нм):

• Athlon II X3: 460, 450, 445, 435, 425, 420е, 400е.

Regor (45 нм):

• Athlon II X2: 280, 270, 265, 260, 255, 250, 245, 240, 240е, 225, 215.

Sargas (45 нм):

• Athlon II: 170u, 160u;
• Sempron: 190, 180, 145, 140.

6. Socket AM2+

Сокет AMD появился в 2007 году. Он до мельчайших деталей схож с предшественником. Разрабатывался для процессоров, построенных на ядрах Kuma, Agena и Toliman. Все процессоры, которые относятся к поколению К10, отлично работают на системах с разъемом AM2, однако при этом придется смириться с «урезанием» частоты шины HT до значений версии 2.0, а то и вовсе 1.0.

Сокет поддерживается следующими материнскими платами: 790GX, 790FX, 790X, 770,760G.

Процессоры, работающие на данном сокете:

Deneb (45 нм):

• Phenom II X4: 940, 920.

Agena (65 нм):

• Phenom X4: 9950, 9850, 9750, 9650, 9600, 9550, 9450е, 9350е, 9150е.

Toliman (65 нм):

• Phenom X3: 8850, 8750, 8650, 8600, 8450, 8400, 8250е.

Kuma (65 нм):

• Athlon X2: 7850, 7750, 7550, 7450, 6500.

Brisbane (45 нм):

• Athlon X2: 5000.

7. Socket AM2

Впервые дебютировал под именем M2 в 2006 году, однако был поспешно переименован, чтобы избежать путаницы с процессорами Cyrix MII. Служил плановой заменой сокетов amd 939 и 754. Сокет поддерживается следующими материнскими платами: 740G, 690G, 690V.

В качестве нововведений стоит отметить поддержку ОЗУ типа DDR2. Первыми процессорами на данном сокете стали одноядерные Orleans и Manila и двухъядерные Windsor и Brisbane.

Процессоры, работающие на данном сокете:

Windsor (90 нм):

• Athlon 64: FX 62;
• Athlon 64 X2: 6400+, 6000+, 5600+, 5400+, 5000+, 4800+, 4600+, 4200+, 4000+, 3800+, 3600+.

Santa Ana (90 нм):

• Opteron: 1210.

Brisbane (65 нм):

• Athlon X2: 5050е, 4850е, 4450е, 4050е, BE-2400, BE-2350, BE-2300, 6000, 5800, 5600;
• Sempron X2: 2300, 2200, 2100.

Orleans (90 нм):

• Athlon LE: 1660, 1640, 1620, 1600;
• Athlon 64: 4000+, 3800+, 3500+, 3000+.

Sparta (65 нм):

• Sempron LE: 1300. 1250, 1200, 1150, 1100.

Manila (90 нм):

• Sempron: 3800+, 3600+, 3400+, 3200+, 3000+, 2800+.

Итоги

AMD – те еще затейники. Возможно, они и сами удивляются тому количеству архитектур процессоров, которые разработали за свою многолетнюю историю. Примечательно, что подавляющее большинство старых процессоров до сих пор работает и отлично сочетается с более новыми материнскими платами (если речь идет о промежутке между сокетами AM2 и AM3).

Наиболее прогрессивный на данный момент разъем AM4 и его последователь в лице AM4+ должны получить поддержку как минимум до 2020 года, что говорит о потенциальной обратной совместимости платформ с некоторыми небольшими ограничениями по функциональности.